BERGQUIST SIL PAD TSP 3500

BERGQUIST® SIL PAD TSP 3500 ist ein wärmeleitendes, isolierendes, starres, vorgehärtetes Pad, das zwischen Kühlkörper oder Metallgehäuse und Komponenten verwendet wird. Die Formulierung ist so formuliert, dass sowohl die thermische als auch die dielektrische Leistung der Füllstoff-/Bindemittelmatrix maximiert wird. Das anpassungsfähige Material ist fettfrei und mit Glasfaser verstärkt, was eine hohe Zuverlässigkeit für elektronische Verpackungsanwendungen bietet. Zu den typischen Anwendungen gehören Stromversorgungen, Motorsteuerungen, Leistungshalbleiter, Luft- und Raumfahrt und Avionik. Informationen zu UL-Zertifizierungen für unser Portfolio an Wärmemanagementmaterialien finden Sie in der UL-Datei Nr. E59150.