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SEMiX402GAL066HDs 6 x € 89,73
SKN 390/12 6 x € 47,54
BERGQUIST HI FLOW THF 1500P 1 x € 54,03
ACQ580-01-145A-4 Auf Anfrage
RKMW 3-338/3 M 10 x € 5,16
ACS880-04-820A-3 Auf Anfrage
LOCTITE® ABLESTIK 2000S, Syringe 100 x € 433,59
RKTS 8-273/5 M 10 x € 17,23
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Serie WSV 81 Stecker 100 x € 4,82
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Einzellichtleiter 1000 x € 0,30
Druckschalter 340 x € 3,66
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MARKER BALL Gelb Tubenmarkierer 30160-AB 12 x € 10,65
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SKM200GB125D 12 x € 234,53
GAN22LU-L1Y-6090200 26 x € 6,97
IC-Sockel, RM 2,54, SMD Floating, Vertikal, 2-reihig 4428 x € 0,58

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LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI

Marke: LOCTITE

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  • LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
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SKU:SKA600-0000753

Herstellernummer:1199666

Kategorien: Die-Attach Klebstoffe

Der Die-Attach-Klebstoff LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI ist für mikroelektronische Chip-Bondanwendungen konzipiert. Dieser Klebstoff eignet sich ideal zum Auftragen mit einem automatischen Spender oder einer Handsonde.
Cure schedule 150.0 °C : 1.0 hr.
Cure schedule, @ 150.0 °C 1.0 hr.
Cure type Heat Cure
Die Attach Die Attach
Number of components 1 Part
Physical form Paste
Storage temperature -40.0 °C
Technology Epoxy
Thixotropic index 4.0
Volume resistivity 0.0005 Ohm cm

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LOCTITE-ABLESTIK-84-1LMI-en_GL.pdf

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