BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000, 8"x16" Dimension, 0.125" Thickness

BERGQUIST® GAP PAD TGP HC5000 ist ein vorgehärtetes silikon- und glasfaserverstärktes Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von 5 W/m-K. Das extrem weiche und flexible Material bietet eine hervorragende Wärmeleistung bei niedrigen Drücken und passt sich leicht an raue und unregelmäßige Oberflächen an, was für außergewöhnliche Benetzungseigenschaften an der Grenzfläche sorgt. Das Material verfügt auf beiden Seiten über eine natürliche Eigenklebrigkeit, die den Bedarf an zusätzlichen voluminösen Klebeschichten reduziert, und ist zur einfachen Handhabung auf beiden Seiten mit Schutzfolien versehen. Informationen zu UL-Zertifizierungen für unser Portfolio an Wärmemanagementmaterialien finden Sie in der UL-Datei Nr. E59150.